半导体洁净室装修标准和洁净室装修每平方米多少钱合适_江苏艾厦净化
发布者:艾厦净化
发布时间:2023-08-08
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半导体洁净室装修标准和洁净室装修每平方米多少钱合适
由于半导体工业所制作的集成电路元件尺寸越来越小,在一块小小的芯片上,整合了许许多多的元器件,因此在制造的过程中就必须防止外界杂质污染源(包括尘埃、金属离子、各类有机物等),因为这些污染源可以造成元器件性能的劣化及产品成品率和可靠性的降低。所以半导体制造集成电路必须在洁净的环境中进行,以尽量将污染源和硅片隔离。因此半导体洁净室净化工程室内系统的运行状态对硅芯片品质和通过率的影响举足轻重,净化洁净室装修的洁净等级也必须有一个公认的标准,比如以Class10为例,意谓在单位立方英寸的洁净室空间内,平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。所以Class后头数字越小,洁净度越佳,当然其造价也越昂贵。那么,下面我们浅谈一下关于半导体洁净室装修标准和洁净室装修每平方米多少钱合适。
半导体洁净室净化工程平面分区:洁净生产区、洁净辅助区、办公管理区、设备区。
洁净生产区建设也是为半导体半导体洁净室存在的,在这部分工作区域内,工作人员必须进行严格的隔离措施(穿无尘服)方可进入洁净室内工作。因为穿无尘服可以防止人身上的尘埃混入到空气中,可以保障无尘车间的清洁度。大部分高精度的电子元器件是在洁净室这样的受控条件内生产的电子产品,环境要求对应着仪器设备较高的要求,精密电子产品的质量会受到不起眼的微尘的影响。
2.1、半导体洁净室装修洁净度
半导体洁净室有分千级、万级或十万级,这是按照工艺要求来细分的,例如:LCD制屏的无尘车间,这属于末端工艺。如设为万级或十万级,不需要达到千级的,有:背光屏冲压无尘车间、组装洁净室洁净度。总而言之,采用不同的空气洁净度标准建设的是在洁净室有多种工艺工序时进行,这是根据工艺的不同要求而定。
2.2、半导体洁净室生产环境要求
要使相应要求达到半导体净化车间洁净度的等级,按需受控的方面为:温度、湿度、风量、压差、设备排风等等,按设计或规范受控的方面为:照度、洁净室截面的风速,同时十分严格的要求静电控制。其中对湿度的要求更高。静电的产生在十分干燥的厂房内极为常见,它可造成CMOS集成损坏。
(1)、室内的噪声级(空态):不应大于65dB(A)。
(2)、垂直流洁净室满布比不应小于60%,水平单向流洁净室不应小于40%,否则就是局部单向流了。
(3)、与室外的静压差不应小于10Pa,不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa。
(4)、洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的最大值。
(5)、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。
(6)、保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。
(7)、净化空调系统加热器,应设置新风,超温断电保护,若采用点加湿时应设置无水保护,寒冷地区,新风系统应设置防冻保护措施,无尘室的送风量。
(8)、半导体洁净室中相对湿度的目标值大约控制在30%至50%的范围内,允许误差在±1%的狭窄的范围内,例如光刻区──或者在远紫外线处理区甚至更小──而在其他地方则可以放松到±5%的范围内。
3.1、半导体洁净室装修的噪声级(空态):不应大于65dB(A)
3.2、半导体洁净室装修温度应控制在21-23℃之间,相对湿度控制在50-65%之间(特殊无尘车间有相对应的温湿度规定)。
3.3、半导体洁净室装修为避免成为局部单向流,其垂直流无尘室满布比应达60%以上,水平单向流无尘室应在50%以上。
3.4、半导体洁净室装修与室外的静压差应大于10Pa,不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差应在6Pa以上。
3.5、半导体洁净室装修的新鲜空气量应取“补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和”的最大值:。
3.6、半导体洁净室装修的送风量可根据热,湿负荷计算确定,保证供给无尘室内每人每小时的新鲜空气量大于40m³。
3.7、半导体洁净室装修净化空调系统加热器,正常应设置新风系统,超过温度可断电保护,倘若采用点加湿的时候,那就应该增加无水保护设置,寒冷地区,新风系统还应该设置防冻保护措施。
半导体洁净室装修每平方米多少钱合适呢?由上文可以知道,半导体洁净室有着严格的洁净度要求,可想而知,其设计施工也是相当复杂的。此外,洁净度越高,洁净室装修建造费用也越高。例如100级单向流洁净室,仅室内装修与空调洁净系统的建造费用每平方米就要万元以上。再加上消防、三废、供配电和自控系统,半导体洁净室装修每平方建造费用可高达3万元,甚至更高(以上价格仅供参考,具体报价以项目实际测量设计后报价为准)。洁净室装修每平方米多少钱合适,没有准确的标准答案,江苏艾厦净化只有具体项目具体的报价,才是合适的。
当完成半导体洁净室装修建造后,还要经过3方面的验收,即:空态验收、静态验收、动态验收,只有完成验收才能投入日常使用。因此,面临巨大的技术风险,以及后续运行、维护和调试、检测的压力。
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